창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H85436 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H85436 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H85436 | |
| 관련 링크 | H85, H85436 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237663913 | 0.091µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237663913.pdf | |
![]() | SIT8208AI-GF-18S-25.000000X | 25MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Standby (Power Down) | SIT8208AI-GF-18S-25.000000X.pdf | |
![]() | LK16083R3M-T | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LK16083R3M-T.pdf | |
![]() | OHD1-65M | SENSOR TEMP 65C 6W MAKE | OHD1-65M.pdf | |
![]() | MC88200RC33 | MC88200RC33 MOT PGA | MC88200RC33.pdf | |
![]() | BUK952R8-30B.127 | BUK952R8-30B.127 NXP SMD or Through Hole | BUK952R8-30B.127.pdf | |
![]() | LDUV65063/L15 | LDUV65063/L15 LIGITEK ROHS | LDUV65063/L15.pdf | |
![]() | 10090767-P254VLF | 10090767-P254VLF FCIELX SMD or Through Hole | 10090767-P254VLF.pdf | |
![]() | 480053-3 | 480053-3 TYCO SMD or Through Hole | 480053-3.pdf | |
![]() | TS12A4514 | TS12A4514 TI SMD or Through Hole | TS12A4514.pdf | |
![]() | 1424-214 | 1424-214 ATMEL QFP | 1424-214.pdf | |
![]() | 1-215309-0 | 1-215309-0 TE SMD or Through Hole | 1-215309-0.pdf |