창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8501T6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8501T6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8501T6 | |
| 관련 링크 | H850, H8501T6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236828105 | 1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.295" W (17.50mm x 7.50mm) | BFC236828105.pdf | |
![]() | RG1608N-61R9-W-T5 | RES SMD 61.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-61R9-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW060310R5BEEN | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060310R5BEEN.pdf | |
![]() | ADP194ACBZ-R7 | ADP194ACBZ-R7 AD 4-WLCSP | ADP194ACBZ-R7.pdf | |
![]() | R430 | R430 ATI BGA | R430.pdf | |
![]() | 1808CG330JGBB00 | 1808CG330JGBB00 PHILIPS 33P3KV1808 | 1808CG330JGBB00.pdf | |
![]() | UA78M08CDCYG3 | UA78M08CDCYG3 TI SMD or Through Hole | UA78M08CDCYG3.pdf | |
![]() | TMP93CS32F1C00 | TMP93CS32F1C00 TOS SMD or Through Hole | TMP93CS32F1C00.pdf | |
![]() | MGAC | MGAC NS MSOP8 | MGAC.pdf | |
![]() | 597-5213-407F | 597-5213-407F DLT ORIGINAL | 597-5213-407F.pdf | |
![]() | 2SA895 | 2SA895 NEC TO-92 | 2SA895.pdf | |
![]() | PC50P11/7A160-52H | PC50P11/7A160-52H TDK DIP | PC50P11/7A160-52H.pdf |