창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H84K99FAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879644 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879644-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.99k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879644-6 1879644-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H84K99FAA | |
관련 링크 | H84K9, H84K99FAA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R60J224KE01D | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J224KE01D.pdf | |
![]() | CSRF2010JT8L00 | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 2010 | CSRF2010JT8L00.pdf | |
![]() | Y0062265R607D9L | RES 265.607 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y0062265R607D9L.pdf | |
![]() | CRF2512FXR007ELF | CRF2512FXR007ELF BOURNS SMD | CRF2512FXR007ELF.pdf | |
![]() | S29AL008D70BAI02 | S29AL008D70BAI02 SPANSION BGA | S29AL008D70BAI02.pdf | |
![]() | MM478P | MM478P MITSUMI SOP8 | MM478P.pdf | |
![]() | NM24C16LEM8-X | NM24C16LEM8-X NS SOP8 | NM24C16LEM8-X.pdf | |
![]() | PUMT1/FIF | PUMT1/FIF PHILIPS SOT-363 | PUMT1/FIF.pdf | |
![]() | EP3S260F1517 | EP3S260F1517 ALTRA SMD or Through Hole | EP3S260F1517.pdf | |
![]() | CS51411GMNR2G | CS51411GMNR2G ON DFN18 6x5 0.5p | CS51411GMNR2G.pdf | |
![]() | K7A801801M-QC11 | K7A801801M-QC11 SAMSUNG TQFP | K7A801801M-QC11.pdf | |
![]() | HD74LS138P | HD74LS138P HD DIP16 | HD74LS138P .pdf |