창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H84K87BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879694-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879694-1 6-1879694-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H84K87BZA | |
| 관련 링크 | H84K8, H84K87BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3629BP | 3629BP BB DIP | 3629BP.pdf | |
![]() | F4100-143 | F4100-143 FOX SMD or Through Hole | F4100-143.pdf | |
![]() | T212D476K035MS | T212D476K035MS KEMET SMD or Through Hole | T212D476K035MS.pdf | |
![]() | MB623178PF-G-B | MB623178PF-G-B NULL NC. | MB623178PF-G-B.pdf | |
![]() | XL-8237-040-PFP | XL-8237-040-PFP WEITEK QFP | XL-8237-040-PFP.pdf | |
![]() | 21602158-1 | 21602158-1 LNFINCON QFP | 21602158-1.pdf | |
![]() | CMD15-21SRC-100 | CMD15-21SRC-100 CML ROHS | CMD15-21SRC-100.pdf | |
![]() | M63957FP/AFP | M63957FP/AFP MITSUBIS SSOP36 | M63957FP/AFP.pdf | |
![]() | SKM150GAR101D | SKM150GAR101D SEMIKRON 150A1000VIGBTDIOD | SKM150GAR101D.pdf | |
![]() | AOT-0603P-B01- | AOT-0603P-B01- ORIGINAL SMD or Through Hole | AOT-0603P-B01-.pdf | |
![]() | NX1117CE12Z | NX1117CE12Z NXP SMD or Through Hole | NX1117CE12Z.pdf | |
![]() | MD27210-20/BC | MD27210-20/BC INTEL DIP | MD27210-20/BC.pdf |