창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H84K22BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879674 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879674-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879674-5 5-1879674-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H84K22BDA | |
| 관련 링크 | H84K2, H84K22BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TC-20.000MBD-T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-20.000MBD-T.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D2-33E82.000000Y | OSC XO 3.3V 82MHZ | SIT9121AI-2D2-33E82.000000Y.pdf | |
![]() | FIAM2TF3 | FIAM2TF3 VICOR SMD or Through Hole | FIAM2TF3.pdf | |
![]() | LNK2H272MSEHBN | LNK2H272MSEHBN NICHICON DIP | LNK2H272MSEHBN.pdf | |
![]() | RN2701 / YA | RN2701 / YA TOSHIBA SOT-353 | RN2701 / YA.pdf | |
![]() | AD3445 | AD3445 AD TO-8 | AD3445.pdf | |
![]() | 267E2002106MN | 267E2002106MN MATSUO SMD or Through Hole | 267E2002106MN.pdf | |
![]() | ADL5385 | ADL5385 AD LFCSP-.. | ADL5385.pdf | |
![]() | CE3150AM | CE3150AM CHIPOWER SMD or Through Hole | CE3150AM.pdf | |
![]() | MAX6301EPCA | MAX6301EPCA MAX DIP8 | MAX6301EPCA.pdf | |
![]() | NLU1G08BMX1TCG | NLU1G08BMX1TCG ON ULLGA6 | NLU1G08BMX1TCG.pdf | |
![]() | IX0587CE | IX0587CE SHARP DIP42 | IX0587CE.pdf |