창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H84K02BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879664 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879664-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879664-3 5-1879664-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H84K02BYA | |
| 관련 링크 | H84K0, H84K02BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| MURT30010 | DIODE MODULE 100V 300A 3TOWER | MURT30010.pdf | ||
![]() | CXA2139S | CXA2139S SONY DIP-52 | CXA2139S.pdf | |
![]() | ACB2012L-600-T | ACB2012L-600-T TDK SMD | ACB2012L-600-T.pdf | |
![]() | XCV300BG432AFP9929 | XCV300BG432AFP9929 XILINX BGA | XCV300BG432AFP9929.pdf | |
![]() | M30624MGP-A77GP | M30624MGP-A77GP RENESAS QFP | M30624MGP-A77GP.pdf | |
![]() | BCM4312SKFBHP11 | BCM4312SKFBHP11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4312SKFBHP11.pdf | |
![]() | LM3209TLX-G3 | LM3209TLX-G3 NSC SMD or Through Hole | LM3209TLX-G3.pdf | |
![]() | MAX5903NNEUTT | MAX5903NNEUTT MAX SMD or Through Hole | MAX5903NNEUTT.pdf | |
![]() | MAX3222EEA | MAX3222EEA MAXIM TSSOP | MAX3222EEA.pdf | |
![]() | RD01MUS2-101 | RD01MUS2-101 MITSUBISHI SOD-89 | RD01MUS2-101.pdf | |
![]() | UPB581B | UPB581B NEC SOP8 | UPB581B.pdf |