창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8485ECBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8485ECBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8485ECBZ | |
| 관련 링크 | H8485, H8485ECBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DL5-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-018.4320.pdf | |
![]() | IPS-C0184-5 | Pressure Sensor -14.5 PSI ~ 348.09 PSI (-100 kPa ~ 2400 kPa) Compound Male - 1/4" (6.35mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder | IPS-C0184-5.pdf | |
![]() | PRLL5817-115 | PRLL5817-115 NXP STOCK | PRLL5817-115.pdf | |
![]() | 2SB1555-B | 2SB1555-B TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1555-B.pdf | |
![]() | BZW03C9V1 | BZW03C9V1 PHE DIP | BZW03C9V1.pdf | |
![]() | 8707HV | 8707HV NPC TSSOP | 8707HV.pdf | |
![]() | LC4064V-75T100 | LC4064V-75T100 Lattice SMD or Through Hole | LC4064V-75T100.pdf | |
![]() | LT0805-1R2K-N | LT0805-1R2K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT0805-1R2K-N.pdf | |
![]() | P3425 | P3425 ORIGINAL SMD or Through Hole | P3425.pdf | |
![]() | K3127 | K3127 TOSHIBA TO-263 | K3127.pdf | |
![]() | XC7336-15CPC44 | XC7336-15CPC44 ORIGINAL PLCC44 | XC7336-15CPC44.pdf | |
![]() | PM7000A | PM7000A PMC BGA | PM7000A.pdf |