창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8485ECBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8485ECBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8485ECBZ | |
| 관련 링크 | H8485, H8485ECBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2267M(TE4) | NJM2267M(TE4) JRC SOP8 | NJM2267M(TE4).pdf | |
![]() | 68H68W1 | 68H68W1 MOTOROLA DIP8 | 68H68W1.pdf | |
![]() | 2N2150 | 2N2150 NS DIP | 2N2150.pdf | |
![]() | CX4012LT | CX4012LT PLUSE SMD or Through Hole | CX4012LT.pdf | |
![]() | 2SB1238TV2P | 2SB1238TV2P ROHM TO-92L | 2SB1238TV2P.pdf | |
![]() | L200B | L200B THOMSON TCSP | L200B.pdf | |
![]() | EM488M324VBB-75F | EM488M324VBB-75F EOREX SMD or Through Hole | EM488M324VBB-75F.pdf | |
![]() | FX929AP4 | FX929AP4 CML DIP24 | FX929AP4.pdf | |
![]() | IMPEPA | IMPEPA IMP DIP8 | IMPEPA.pdf | |
![]() | SN74HC00DR(SOP14-3.9mm) | SN74HC00DR(SOP14-3.9mm) TI sop14 | SN74HC00DR(SOP14-3.9mm).pdf | |
![]() | IES5505D | IES5505D HendonSemiconductors MSOP-8L | IES5505D.pdf | |
![]() | ECS-F1CE475 | ECS-F1CE475 PANASONIC DIP | ECS-F1CE475.pdf |