창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8485ECB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8485ECB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8485ECB | |
| 관련 링크 | H848, H8485ECB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00962K47000A9L | RES 2.47K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00962K47000A9L.pdf | |
![]() | XDC19029-302 | XDC19029-302 DDC SMD or Through Hole | XDC19029-302.pdf | |
![]() | KRG25VB332M18X20LL | KRG25VB332M18X20LL NIPPON SMD or Through Hole | KRG25VB332M18X20LL.pdf | |
![]() | CL32F106ZOMLNNE | CL32F106ZOMLNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32F106ZOMLNNE.pdf | |
![]() | TMCME0J337MTR | TMCME0J337MTR HITACHI 6.3V330D | TMCME0J337MTR.pdf | |
![]() | 22V10D-10LJ | 22V10D-10LJ LATTICE PLCC | 22V10D-10LJ.pdf | |
![]() | ECQV1H153JL | ECQV1H153JL PAS SMD or Through Hole | ECQV1H153JL.pdf | |
![]() | CY7C138D-167AXC | CY7C138D-167AXC CYPRESS QFP | CY7C138D-167AXC.pdf | |
![]() | ICL7622CMJD | ICL7622CMJD MAXIM CDIP14 | ICL7622CMJD.pdf | |
![]() | BCR16E-16L | BCR16E-16L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16E-16L.pdf | |
![]() | MPC8343CVRADD 266/266MHZ | MPC8343CVRADD 266/266MHZ FREESCALE BGA | MPC8343CVRADD 266/266MHZ.pdf | |
![]() | IH5009MJD | IH5009MJD INTERSIL DIP | IH5009MJD.pdf |