창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8470KFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879632 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879632-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879632-4 1-1879632-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8470KFZA | |
| 관련 링크 | H8470, H8470KFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGP1C335M8R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCFGP1C335M8R.pdf | |
![]() | FHA010-03 | FHA010-03 FUJIX SMD or Through Hole | FHA010-03.pdf | |
![]() | UPC1031HL | UPC1031HL NEC SIL-10 | UPC1031HL.pdf | |
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![]() | FRN300BA60 | FRN300BA60 SANREX SMD or Through Hole | FRN300BA60.pdf | |
![]() | PQ1R40 | PQ1R40 SHARP SOT-363 | PQ1R40.pdf | |
![]() | SPX3940AT-1.8/TR | SPX3940AT-1.8/TR SIPEX SOT-263-3 | SPX3940AT-1.8/TR.pdf | |
![]() | BFS85 | BFS85 NXP SOT-323 | BFS85.pdf | |
![]() | 1.0/0M/400-SL8XR | 1.0/0M/400-SL8XR INTEL BGA | 1.0/0M/400-SL8XR.pdf | |
![]() | 08-05-0276 | 08-05-0276 MOLEX SMD or Through Hole | 08-05-0276.pdf | |
![]() | D78322L | D78322L NEC PLCC68 | D78322L.pdf | |
![]() | K7A801800B-HC14 | K7A801800B-HC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A801800B-HC14.pdf |