창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H846R4BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879692-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879692-5 6-1879692-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H846R4BZA | |
| 관련 링크 | H846R, H846R4BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 103-100J | 10nH Unshielded Inductor 1.27A 60 mOhm Max 2-SMD | 103-100J.pdf | |
![]() | T3801N35TOF | T3801N35TOF EUPEC SMD or Through Hole | T3801N35TOF.pdf | |
![]() | MB3608SE | MB3608SE FUJI TO-99 | MB3608SE.pdf | |
![]() | TSL1315S-152JR68-PF | TSL1315S-152JR68-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1315S-152JR68-PF.pdf | |
![]() | AD7893AR-1 | AD7893AR-1 AD SMD | AD7893AR-1.pdf | |
![]() | ADM1041S4RQ | ADM1041S4RQ AD SSOP | ADM1041S4RQ.pdf | |
![]() | RD15M(B2) | RD15M(B2) NEC SOT-23 | RD15M(B2).pdf | |
![]() | M74ALS373 | M74ALS373 TI DIP | M74ALS373.pdf | |
![]() | max3076eesd-t | max3076eesd-t mxm SMD or Through Hole | max3076eesd-t.pdf | |
![]() | AM422-1/-2 | AM422-1/-2 AMG SOP-8 | AM422-1/-2.pdf | |
![]() | SBN3050M | SBN3050M GIE TO-3 | SBN3050M.pdf | |
![]() | 6.3WXA2200M12.5X16 | 6.3WXA2200M12.5X16 RUBYCON DIP | 6.3WXA2200M12.5X16.pdf |