창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H845R3BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879672-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 45.3 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879672-4 6-1879672-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H845R3BDA | |
관련 링크 | H845R, H845R3BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL10C330GB8NNNC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C330GB8NNNC.pdf | |
![]() | 08053A182FAT2A | 1800pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A182FAT2A.pdf | |
![]() | 4606X-102-150LF | RES ARRAY 3 RES 15 OHM 6SIP | 4606X-102-150LF.pdf | |
![]() | RNF14BTC750R | RES 750 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC750R.pdf | |
![]() | CMF55226K00BEEB | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BEEB.pdf | |
![]() | SE2614BT-R | RF IC Front End 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 20-QFN (3x3) | SE2614BT-R.pdf | |
![]() | ELJNCR33KF | ELJNCR33KF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJNCR33KF.pdf | |
![]() | 2010500043 | 2010500043 littelfuse SMD or Through Hole | 2010500043.pdf | |
![]() | L30V900 | L30V900 ORIGINAL SMD or Through Hole | L30V900.pdf | |
![]() | TP3067BM NOPB | TP3067BM NOPB NOPB DIP SOP | TP3067BM NOPB.pdf | |
![]() | RF3100-2PCBA | RF3100-2PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF3100-2PCBA.pdf |