창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8453RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879663-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 453 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879663-1 6-1879663-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8453RBYA | |
| 관련 링크 | H8453, H8453RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196P2A4R7CD01D | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A4R7CD01D.pdf | |
![]() | C921U300JYNDCAWL20 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JYNDCAWL20.pdf | |
![]() | MKP1837368014W | 0.068µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.295" W (7.50mm x 7.50mm) | MKP1837368014W.pdf | |
![]() | RLZ24B-K-T11 | RLZ24B-K-T11 N/A SMD | RLZ24B-K-T11.pdf | |
![]() | DBZ0003AA | DBZ0003AA ORIGINAL BGA | DBZ0003AA.pdf | |
![]() | TIC106C | TIC106C TI TO-220 | TIC106C.pdf | |
![]() | BZB784-C12 | BZB784-C12 NXP SOT-323 | BZB784-C12.pdf | |
![]() | LM2C337M25030 | LM2C337M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2C337M25030.pdf | |
![]() | BD15XB60 15A/600V 5S | BD15XB60 15A/600V 5S ORIGINAL SMD or Through Hole | BD15XB60 15A/600V 5S.pdf | |
![]() | HMC863LP4 | HMC863LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC863LP4.pdf | |
![]() | HI5810JIB | HI5810JIB HAR SMD | HI5810JIB.pdf | |
![]() | SKKH105/14E | SKKH105/14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH105/14E.pdf |