창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H83K9FDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879619 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879619-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879619-3 6-1879619-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H83K9FDA | |
| 관련 링크 | H83K, H83K9FDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | USR1V330MDD1TP | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1V330MDD1TP.pdf | |
![]() | ATF1508AS-15AC100 | ATF1508AS-15AC100 ATMEL DIP | ATF1508AS-15AC100.pdf | |
![]() | DSTINIM410# | DSTINIM410# MAXIM SMD or Through Hole | DSTINIM410#.pdf | |
![]() | M1687BO | M1687BO ORIGINAL BGA | M1687BO.pdf | |
![]() | TS4QQ0EIJT | TS4QQ0EIJT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS4QQ0EIJT.pdf | |
![]() | DF13B-4P-1.25V(71) | DF13B-4P-1.25V(71) ORIGINAL 5+ | DF13B-4P-1.25V(71).pdf | |
![]() | LM4120IM5-3.3/NOPB | LM4120IM5-3.3/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM4120IM5-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | PMDR-3 | PMDR-3 panduit SMD or Through Hole | PMDR-3.pdf | |
![]() | SAA7530GP | SAA7530GP PHILIPS QFP | SAA7530GP.pdf | |
![]() | R76QN2270DQ00K | R76QN2270DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76QN2270DQ00K.pdf | |
![]() | SMDA15CN-5.TB | SMDA15CN-5.TB SEMTEC SMD or Through Hole | SMDA15CN-5.TB.pdf | |
![]() | CY29972AL | CY29972AL CYPRESS QFP | CY29972AL.pdf |