창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H83K92BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879694-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879694-2 5-1879694-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H83K92BZA | |
| 관련 링크 | H83K9, H83K92BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3IDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IDT.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K05L.pdf | |
![]() | RNF12JTD330K | RES 330K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD330K.pdf | |
![]() | 4.7UF6.3V20%(L/E) | 4.7UF6.3V20%(L/E) NEC P | 4.7UF6.3V20%(L/E).pdf | |
![]() | SS6735-27GUTR | SS6735-27GUTR Silicon SOT23-3 | SS6735-27GUTR.pdf | |
![]() | SLP14S5 | SLP14S5 FCI SMD or Through Hole | SLP14S5.pdf | |
![]() | LHY3833 | LHY3833 LIGITEK ROHS | LHY3833.pdf | |
![]() | TC2054-2.7VCTTR | TC2054-2.7VCTTR Microchip SOT23-5 | TC2054-2.7VCTTR.pdf | |
![]() | KCE0790-L | KCE0790-L CERAMIC MINI | KCE0790-L.pdf | |
![]() | C82M-004 | C82M-004 FUJI TO-220 | C82M-004.pdf | |
![]() | BGY55 | BGY55 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY55.pdf | |
![]() | ER3M-HT | ER3M-HT MCC HSMC | ER3M-HT.pdf |