창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H83K32FDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879644 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879644-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879644-0 3-1879644-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H83K32FDA | |
| 관련 링크 | H83K3, H83K32FDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | F931C336MBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931C336MBA.pdf | |
![]() | TAJR335K004RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 20 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR335K004RNJ.pdf | |
![]() | CMF55357K00FKEK | RES 357K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55357K00FKEK.pdf | |
![]() | EL91-21VGC/F7 | EL91-21VGC/F7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL91-21VGC/F7.pdf | |
![]() | SY100S893ZC | SY100S893ZC SYNERGY SOP20 | SY100S893ZC.pdf | |
![]() | SI3210-KS | SI3210-KS SILICONIX SMD | SI3210-KS.pdf | |
![]() | LM75B34B | LM75B34B NXP SOP8 | LM75B34B.pdf | |
![]() | 93400-DC | 93400-DC FAIRCHILD CDIP16 | 93400-DC.pdf | |
![]() | CD9975 | CD9975 PHILIPS BGA-M | CD9975.pdf | |
![]() | S30SN6FF600 | S30SN6FF600 ORIGINAL SMD or Through Hole | S30SN6FF600.pdf | |
![]() | YG802C03R | YG802C03R FUJI TO-220F15(FE)SC-67( | YG802C03R.pdf | |
![]() | SBLP-300+ | SBLP-300+ Mini-circuits SMD or Through Hole | SBLP-300+.pdf |