창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H83K01BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879694-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879694-1 4-1879694-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H83K01BZA | |
| 관련 링크 | H83K0, H83K01BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKS3PIN-V-5 AC6 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 6VAC Coil Socketable | MKS3PIN-V-5 AC6.pdf | |
![]() | CMF553K9000FKEK | RES 3.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9000FKEK.pdf | |
![]() | P89V51RD2F | P89V51RD2F NXP DIP-40 | P89V51RD2F.pdf | |
![]() | FDN143 | FDN143 ROHM QFP | FDN143.pdf | |
![]() | S1703C40.0000 | S1703C40.0000 SAR OSC | S1703C40.0000.pdf | |
![]() | TA40012AFE | TA40012AFE TOSHIBA ESV | TA40012AFE.pdf | |
![]() | AFAG | AFAG ORIGINAL 5SOT-23 | AFAG.pdf | |
![]() | LP2987IMMX-3.8 | LP2987IMMX-3.8 NSC MSOP8 | LP2987IMMX-3.8.pdf | |
![]() | 682K400K01L4 | 682K400K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 682K400K01L4.pdf | |
![]() | C1005JB1H102KC | C1005JB1H102KC TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C1005JB1H102KC.pdf | |
![]() | 52A0426C02-SO | 52A0426C02-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | 52A0426C02-SO.pdf |