창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H839KFDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879619 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879619-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879619-7 8-1879619-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H839KFDA | |
| 관련 링크 | H839, H839KFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6123RHL | 0.012µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.217" W (12.50mm x 5.50mm) | ECW-F6123RHL.pdf | |
![]() | T95R187K016CSBL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187K016CSBL.pdf | |
![]() | SM2615FT3R16 | RES SMD 3.16 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT3R16.pdf | |
![]() | RNF14FTD953K | RES 953K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD953K.pdf | |
![]() | 1801600000 | 1801600000 MOLEX SMD or Through Hole | 1801600000.pdf | |
![]() | DEA212450BT-7074B1 2450MHZ | DEA212450BT-7074B1 2450MHZ TDK SMD or Through Hole | DEA212450BT-7074B1 2450MHZ.pdf | |
![]() | NMS1024X8M70 | NMS1024X8M70 NSC SOP-32 | NMS1024X8M70.pdf | |
![]() | DM03CDL | DM03CDL DAITO SMD or Through Hole | DM03CDL.pdf | |
![]() | GF-6800* | GF-6800* NVIDIA BGA | GF-6800*.pdf | |
![]() | TLE4768G | TLE4768G SIEMENS SMD | TLE4768G.pdf | |
![]() | TRB81065 | TRB81065 TRXCOM SOP | TRB81065.pdf | |
![]() | F072YSL | F072YSL ORIGINAL SMD or Through Hole | F072YSL.pdf |