창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H839K2BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879665-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879665-9 4-1879665-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H839K2BYA | |
| 관련 링크 | H839K, H839K2BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0715R8L.pdf | |
![]() | YC122-JR-073K3L | RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0404 | YC122-JR-073K3L.pdf | |
![]() | F39-PB0185 | F39-PB0185 | F39-PB0185.pdf | |
![]() | TZC03Z060A110T01 | TZC03Z060A110T01 murata 3x4-6p | TZC03Z060A110T01.pdf | |
![]() | ATMCP670T01 | ATMCP670T01 NVIDIA BGA | ATMCP670T01.pdf | |
![]() | BUL123D | BUL123D SI TO-126 | BUL123D.pdf | |
![]() | 330uF450 | 330uF450 HITACHI 35 45 | 330uF450.pdf | |
![]() | DD6835 | DD6835 NXTWAVE QFP | DD6835.pdf | |
![]() | UC3870DW-1 | UC3870DW-1 TI SOP28 | UC3870DW-1.pdf | |
![]() | AN6346 | AN6346 PANASONI DIP | AN6346.pdf | |
![]() | K15596.01 | K15596.01 ORIGINAL BGA | K15596.01.pdf | |
![]() | CDRH8D43-330NC | CDRH8D43-330NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH8D43-330NC.pdf |