창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H838R3DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879636 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879636-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879636-9 2-1879636-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H838R3DYA | |
| 관련 링크 | H838R, H838R3DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMPC-26.000MHZ-L-T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-26.000MHZ-L-T.pdf | |
![]() | AL0307ST-R68J-N | AL0307ST-R68J-N CHILISIN DIP | AL0307ST-R68J-N.pdf | |
![]() | 7413n | 7413n ti dip | 7413n.pdf | |
![]() | PSB4506A-V1.2 | PSB4506A-V1.2 SIEMENS DIP-28 | PSB4506A-V1.2.pdf | |
![]() | 10265-225 | 10265-225 ELNA SMD or Through Hole | 10265-225.pdf | |
![]() | SP6203EM5-L-2-85/TR | SP6203EM5-L-2-85/TR SP SMD or Through Hole | SP6203EM5-L-2-85/TR.pdf | |
![]() | BCM5705MKFG | BCM5705MKFG BROADCOM BGA | BCM5705MKFG.pdf | |
![]() | M37211M2-704 SP | M37211M2-704 SP MIT DIP | M37211M2-704 SP.pdf | |
![]() | B12JJPC | B12JJPC NKKSwitches SMD or Through Hole | B12JJPC.pdf | |
![]() | 1GS184028005 | 1GS184028005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1GS184028005.pdf | |
![]() | TEA3845H | TEA3845H PHILIPS QFP1420-64 | TEA3845H.pdf | |
![]() | 2SD2167 T100P | 2SD2167 T100P ROHM SOT89 | 2SD2167 T100P.pdf |