창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H838R3BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879692-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 38.3 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1879692-7 5-1879692-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H838R3BZA | |
관련 링크 | H838R, H838R3BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0612 8P4C 22P | 0612 8P4C 22P PATENT SMD or Through Hole | 0612 8P4C 22P.pdf | |
![]() | ST971I | ST971I STM SOP8 | ST971I.pdf | |
![]() | SH101625P | SH101625P DUB SMD or Through Hole | SH101625P.pdf | |
![]() | ULN3839A1ALG | ULN3839A1ALG TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN3839A1ALG.pdf | |
![]() | AM186CC-40KI | AM186CC-40KI AMD PQFP | AM186CC-40KI.pdf | |
![]() | S1F76540M0A010B | S1F76540M0A010B EPSON SSOP-16 | S1F76540M0A010B.pdf | |
![]() | CGA-2B | CGA-2B NEC DIP-40 | CGA-2B.pdf | |
![]() | MVH50VD221ML17TR | MVH50VD221ML17TR NIPPON SMD or Through Hole | MVH50VD221ML17TR.pdf | |
![]() | TLP263-2 | TLP263-2 TOSH DIP | TLP263-2.pdf | |
![]() | 3296Z-1-502RLF | 3296Z-1-502RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-502RLF.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJTR | LM2596S-ADJTR NS LM2596SX-ADJ NOPB | LM2596S-ADJTR.pdf | |
![]() | PE-65822T | PE-65822T PULSE SOP | PE-65822T.pdf |