창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H837R4BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879672-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 37.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1879672-6 5-1879672-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H837R4BDA | |
관련 링크 | H837R, H837R4BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR71H823KA01L | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71H823KA01L.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB-W3 | 25MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-W3.pdf | |
![]() | OK3015E-R52 | RES 300 OHM 1/4W 5% AXIAL | OK3015E-R52.pdf | |
![]() | IXP400/218S4EASA32HK | IXP400/218S4EASA32HK ATI BGA | IXP400/218S4EASA32HK.pdf | |
![]() | 18K63 | 18K63 MOT DIP14 | 18K63.pdf | |
![]() | PVG3G503 | PVG3G503 MURATA na | PVG3G503.pdf | |
![]() | CYS25G0101DX-ATC | CYS25G0101DX-ATC CY QFP-120L | CYS25G0101DX-ATC.pdf | |
![]() | LP2954TEST4 | LP2954TEST4 NSC SO-8 | LP2954TEST4.pdf | |
![]() | MAX186DEWP | MAX186DEWP ORIGINAL A4 | MAX186DEWP.pdf | |
![]() | MAX545CSD | MAX545CSD MAXIM SOP-14 | MAX545CSD.pdf | |
![]() | nac470M35V6.3X6.3 | nac470M35V6.3X6.3 NIC SMD or Through Hole | nac470M35V6.3X6.3.pdf | |
![]() | L2253-330 | L2253-330 OKI QFP | L2253-330.pdf |