창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H836RFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879631 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879631-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879631-4 1-1879631-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H836RFZA | |
| 관련 링크 | H836, H836RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C470G5GAC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C470G5GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D560KXPAJ | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KXPAJ.pdf | |
![]() | LP098F33CET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F33CET.pdf | |
![]() | TNPW1206402KBETA | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206402KBETA.pdf | |
![]() | CY229SC-04 | CY229SC-04 CYPRESS SOP16 | CY229SC-04.pdf | |
![]() | LVR3-0.05R-1%-RX | LVR3-0.05R-1%-RX DALE SMD or Through Hole | LVR3-0.05R-1%-RX.pdf | |
![]() | H30653 | H30653 LITEON DIP-4 | H30653.pdf | |
![]() | MSP430F147IP | MSP430F147IP TI SMD or Through Hole | MSP430F147IP.pdf | |
![]() | 78DS12BP | 78DS12BP TOSHIBA SMD or Through Hole | 78DS12BP.pdf | |
![]() | 256PBA | 256PBA adaptec BGA2727 | 256PBA.pdf | |
![]() | PI2EQX3202B | PI2EQX3202B PERICOM SMD or Through Hole | PI2EQX3202B.pdf | |
![]() | HUL7202S02SO | HUL7202S02SO ORIGINAL SOP-12 | HUL7202S02SO.pdf |