창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8365RFDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879644 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879644-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 365 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879644-9 2-1879644-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8365RFDA | |
관련 링크 | H8365, H8365RFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LP8345ILD-5.0 | LP8345ILD-5.0 NS QFN | LP8345ILD-5.0.pdf | ||
216XDDAGA23FH | 216XDDAGA23FH ATI BGA | 216XDDAGA23FH.pdf | ||
DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | ||
GCM1555C1H120JZ13B | GCM1555C1H120JZ13B murata SMD or Through Hole | GCM1555C1H120JZ13B.pdf | ||
NLCT25T-2R2M-PF | NLCT25T-2R2M-PF TDK SMD or Through Hole | NLCT25T-2R2M-PF.pdf | ||
LP3921SQE | LP3921SQE NS QFN32LLP-32 | LP3921SQE.pdf | ||
MSM6997VGS | MSM6997VGS OKI SOP | MSM6997VGS.pdf | ||
SPT0203A-100J-PF | SPT0203A-100J-PF TDK SMDDIP | SPT0203A-100J-PF.pdf | ||
SN74ALS573AJ | SN74ALS573AJ TI CDIP | SN74ALS573AJ.pdf | ||
DD90F160 | DD90F160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD90F160.pdf | ||
JAN2N3822 | JAN2N3822 ORIGINAL CAN | JAN2N3822.pdf | ||
PA0013 | PA0013 PIONEER DIP-20P | PA0013.pdf |