창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H834RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879662 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879662-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879662-2 5-1879662-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H834RBYA | |
| 관련 링크 | H834, H834RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516362 | 3600pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237516362.pdf | |
![]() | 416F30023CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CTT.pdf | |
![]() | HT37Q60 | HT37Q60 ORIGINAL 28SOP 80LQFP | HT37Q60.pdf | |
![]() | 73600 | 73600 TI DIP | 73600.pdf | |
![]() | SK025M4700B7F-1632 | SK025M4700B7F-1632 YAGEO ORIGINAL | SK025M4700B7F-1632.pdf | |
![]() | 1812-824Z | 1812-824Z SAMSUNG SMD | 1812-824Z.pdf | |
![]() | AM29243EM-25KC | AM29243EM-25KC AMD QFP | AM29243EM-25KC.pdf | |
![]() | BZX84-C6V2,215 | BZX84-C6V2,215 PHILIPS/NXP S0T-23 | BZX84-C6V2,215.pdf | |
![]() | MAX8857AETL | MAX8857AETL MAXIM QFN-40 | MAX8857AETL.pdf | |
![]() | DY3008-803 | DY3008-803 SPANSION SMD or Through Hole | DY3008-803.pdf | |
![]() | M51957BFP-CF0R | M51957BFP-CF0R RENESAS SMD or Through Hole | M51957BFP-CF0R.pdf |