창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H83491K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H83491K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H83491K1 | |
| 관련 링크 | H834, H83491K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023CTR | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CTR.pdf | |
![]() | CRG0805J1M0 | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J1M0.pdf | |
![]() | RG1608P-1020-B-T5 | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1020-B-T5.pdf | |
![]() | P2147H-2 | P2147H-2 INTEL DIP-18 | P2147H-2.pdf | |
![]() | TLP665JF(D4-N-F) | TLP665JF(D4-N-F) TOSHIBA DIP-5 | TLP665JF(D4-N-F).pdf | |
![]() | XC2V2000FG676AGT-5C | XC2V2000FG676AGT-5C XILINX BGA | XC2V2000FG676AGT-5C.pdf | |
![]() | MCT808CT | MCT808CT ORIGINAL TO-92 | MCT808CT.pdf | |
![]() | M88CP968LC1BNE2C1Y | M88CP968LC1BNE2C1Y MARVELLECC SMD or Through Hole | M88CP968LC1BNE2C1Y.pdf | |
![]() | SN2886DR | SN2886DR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN2886DR.pdf | |
![]() | RB105-DE-24V(S) | RB105-DE-24V(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | RB105-DE-24V(S).pdf | |
![]() | EDK107BJ105KAT | EDK107BJ105KAT TAIYO SMD or Through Hole | EDK107BJ105KAT.pdf | |
![]() | 2CK21 | 2CK21 CHINA SMD or Through Hole | 2CK21.pdf |