창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8340RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879693 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879693-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 340 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879693-9 4-1879693-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8340RBZA | |
| 관련 링크 | H8340, H8340RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F7873V | RES SMD 787K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F7873V.pdf | |
![]() | TNPW20101K69BEEY | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K69BEEY.pdf | |
![]() | 5-102920-2 | 5-102920-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-102920-2.pdf | |
![]() | BAT54AW KL6 | BAT54AW KL6 CJ SOT323 | BAT54AW KL6.pdf | |
![]() | LD39300DT25-R | LD39300DT25-R ST SMD or Through Hole | LD39300DT25-R.pdf | |
![]() | LQ070T3AG02 | LQ070T3AG02 SHARP SMD or Through Hole | LQ070T3AG02.pdf | |
![]() | AT91RM9200-CJ-002. | AT91RM9200-CJ-002. ATMEL BGA-256 | AT91RM9200-CJ-002..pdf | |
![]() | MF-R800F | MF-R800F Bourns 30V8A | MF-R800F.pdf | |
![]() | CT2508-BT | CT2508-BT ORIGINAL QFP | CT2508-BT.pdf | |
![]() | IAB04836 | IAB04836 ALLEGRO PLCC | IAB04836.pdf | |
![]() | LHI-648 | LHI-648 DIP- SMD or Through Hole | LHI-648.pdf | |
![]() | HP701V | HP701V AVAGO DIP SOP | HP701V.pdf |