창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H831K6DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879637 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879637-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879637-0 7-1879637-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H831K6DYA | |
| 관련 링크 | H831K, H831K6DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C59090JK2 | 9µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm) | MKP1848C59090JK2.pdf | |
![]() | ST1L04 | ST1L04 ST TO263-5 | ST1L04.pdf | |
![]() | TC5332200AFT-JH20 | TC5332200AFT-JH20 TOS TSOP44 | TC5332200AFT-JH20.pdf | |
![]() | 7N60BFSC | 7N60BFSC FSC DIP | 7N60BFSC.pdf | |
![]() | 86282-4360 | 86282-4360 MOLEX ORIGINAL | 86282-4360.pdf | |
![]() | TA8110AFTP1 | TA8110AFTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8110AFTP1.pdf | |
![]() | HYS72V32300GU-7.5-D | HYS72V32300GU-7.5-D InfineonOrigMxC SMD or Through Hole | HYS72V32300GU-7.5-D.pdf | |
![]() | ELJRE39NGF2(39N) | ELJRE39NGF2(39N) PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE39NGF2(39N).pdf | |
![]() | X28HC256JC-12 | X28HC256JC-12 XICOR PLCC32 | X28HC256JC-12.pdf | |
![]() | MCP2515-I/SP | MCP2515-I/SP MICROCHIP DIP | MCP2515-I/SP.pdf | |
![]() | 676008001 | 676008001 Molex N A | 676008001.pdf | |
![]() | SA9506BS,128 | SA9506BS,128 NXP SA9506BS HVQFN24 RAI | SA9506BS,128.pdf |