창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H831K6BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879675-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879675-0 4-1879675-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H831K6BDA | |
| 관련 링크 | H831K, H831K6BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RCL121861R9FKEK | RES SMD 61.9 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121861R9FKEK.pdf | |
![]() | H486R6BCA | RES 86.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H486R6BCA.pdf | |
![]() | 22V10H-5JC5 | 22V10H-5JC5 AMD PLCC | 22V10H-5JC5.pdf | |
![]() | C1005CH1H470JT000 | C1005CH1H470JT000 TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H470JT000.pdf | |
![]() | AM25LS2521PCB | AM25LS2521PCB AMD DIP20 | AM25LS2521PCB.pdf | |
![]() | MUAA2K80-20QEC (TE462E) | MUAA2K80-20QEC (TE462E) MUSIC QFP-160 | MUAA2K80-20QEC (TE462E).pdf | |
![]() | MIP2F20MSSCF(MIP2F2) | MIP2F20MSSCF(MIP2F2) PANA DIP7 | MIP2F20MSSCF(MIP2F2).pdf | |
![]() | PG5395 | PG5395 PANJIT DO-15 | PG5395.pdf | |
![]() | 38957-01-0 | 38957-01-0 COMLINEAR SMD or Through Hole | 38957-01-0.pdf | |
![]() | PCA8581T/F6,118 | PCA8581T/F6,118 NXP PCA8581T SO8 REEL13 | PCA8581T/F6,118.pdf | |
![]() | SFH5141F | SFH5141F OSRAM DIP-3 | SFH5141F.pdf | |
![]() | RC2534401/03 | RC2534401/03 PHILIPS SMD or Through Hole | RC2534401/03.pdf |