창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H830R9BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879672-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879672-8 4-1879672-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H830R9BDA | |
| 관련 링크 | H830R, H830R9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LT1111CN8#PBF | LT1111CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1111CN8#PBF.pdf | |
![]() | 0805B152K500BD | 0805B152K500BD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B152K500BD.pdf | |
![]() | UPD65456N7-C01-F | UPD65456N7-C01-F NEC BGA | UPD65456N7-C01-F.pdf | |
![]() | FM27C010N55L | FM27C010N55L NS DIP-32 | FM27C010N55L.pdf | |
![]() | MR26V25605J | MR26V25605J OKI SOP | MR26V25605J.pdf | |
![]() | KME25VB-4700(25V4700MF) | KME25VB-4700(25V4700MF) NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KME25VB-4700(25V4700MF).pdf | |
![]() | RD2.4UH | RD2.4UH NEC 0603-2.4V | RD2.4UH.pdf | |
![]() | HEF4001BT/SOP | HEF4001BT/SOP PHI SOP | HEF4001BT/SOP.pdf | |
![]() | EPM70LC84- | EPM70LC84- ALTER DIP | EPM70LC84-.pdf | |
![]() | 216Q7CGBGA13(ATI75 | 216Q7CGBGA13(ATI75 ATI BGA | 216Q7CGBGA13(ATI75.pdf | |
![]() | MCC310-04io8B | MCC310-04io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC310-04io8B.pdf |