창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H830R1DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879654 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879654-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879654-4 2-1879654-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H830R1DZA | |
| 관련 링크 | H830R, H830R1DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 100R15X475KV4E | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 100R15X475KV4E.pdf | |
![]() | TMK021CG6R3CK-W | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG6R3CK-W.pdf | |
![]() | RGC1206FTD10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTD10K0.pdf | |
![]() | 4606X-104-221/271L | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | 4606X-104-221/271L.pdf | |
![]() | ISSI61LV12824-10B | ISSI61LV12824-10B ISSI BGA | ISSI61LV12824-10B.pdf | |
![]() | BL-HYB35A-TRB(5mA) | BL-HYB35A-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HYB35A-TRB(5mA).pdf | |
![]() | ADP2139ACBZ-2.5-R7 | ADP2139ACBZ-2.5-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2139ACBZ-2.5-R7.pdf | |
![]() | 22011163 | 22011163 MOLEX SMD or Through Hole | 22011163.pdf | |
![]() | IN4684 | IN4684 ORIGINAL SMD or Through Hole | IN4684.pdf | |
![]() | MJ2812MB | MJ2812MB PSPJ DIP28 | MJ2812MB.pdf | |
![]() | FP6360-18WDGTR | FP6360-18WDGTR Fitipower TDFN-6 | FP6360-18WDGTR.pdf |