창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H82K74BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879674 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879674-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879674-7 3-1879674-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H82K74BDA | |
관련 링크 | H82K7, H82K74BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AC0402JR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-071K2L.pdf | |
![]() | ERJ-S06F82R0V | RES SMD 82 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F82R0V.pdf | |
![]() | RT1206CRB073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB073K24L.pdf | |
![]() | SSY114063-3YB063 | SSY114063-3YB063 OKI QFP | SSY114063-3YB063.pdf | |
![]() | NH82801HBM SL8YB | NH82801HBM SL8YB INTEL BGA | NH82801HBM SL8YB.pdf | |
![]() | ESRM500ELLR22MB05N | ESRM500ELLR22MB05N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESRM500ELLR22MB05N.pdf | |
![]() | DW-04-09-T-D-423 | DW-04-09-T-D-423 HUBBELL SMD or Through Hole | DW-04-09-T-D-423.pdf | |
![]() | SN0307018DBVR | SN0307018DBVR N/A SMD or Through Hole | SN0307018DBVR.pdf | |
![]() | 04025.1P-9.1PC50V | 04025.1P-9.1PC50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 04025.1P-9.1PC50V.pdf | |
![]() | ADCMP563BCP-WP | ADCMP563BCP-WP ADI Call | ADCMP563BCP-WP.pdf | |
![]() | DAC084S085CIMM/NOP | DAC084S085CIMM/NOP NSC SMD or Through Hole | DAC084S085CIMM/NOP.pdf |