창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H82K4FZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879631 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879631-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879631-8 5-1879631-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H82K4FZA | |
| 관련 링크 | H82K, H82K4FZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X8860B502 | GDT 250V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | B88069X8860B502.pdf | |
![]() | RT0603CRC07162RL | RES SMD 162 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07162RL.pdf | |
![]() | DS1813R-10/T*R | DS1813R-10/T*R MAXIM SOT-23 | DS1813R-10/T*R.pdf | |
![]() | 28.224000MHZ(18)PF | 28.224000MHZ(18)PF TXC SMD or Through Hole | 28.224000MHZ(18)PF.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RP70 | K6T0808C1D-RP70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-RP70.pdf | |
![]() | SE376 | SE376 DENSO QFP | SE376.pdf | |
![]() | GS-3-T0-1202JTR | GS-3-T0-1202JTR IRC SMD or Through Hole | GS-3-T0-1202JTR.pdf | |
![]() | M38512E4SP | M38512E4SP MIT SMD or Through Hole | M38512E4SP.pdf | |
![]() | MP2-HP10-53P1-TR30 | MP2-HP10-53P1-TR30 RN SMD or Through Hole | MP2-HP10-53P1-TR30.pdf | |
![]() | RJK2557DPA-00-J0 | RJK2557DPA-00-J0 ORIGINAL QFN8 | RJK2557DPA-00-J0.pdf | |
![]() | AM26SL310/BEA | AM26SL310/BEA AMD CDIP16 | AM26SL310/BEA.pdf | |
![]() | Q33710K20034314 | Q33710K20034314 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q33710K20034314.pdf |