창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H828RBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879672-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879672-4 4-1879672-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H828RBDA | |
| 관련 링크 | H828, H828RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23A25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A25M00000.pdf | |
![]() | AD7224KCWN | AD7224KCWN AD SOP | AD7224KCWN.pdf | |
![]() | LM6034IM | LM6034IM NSC SMD or Through Hole | LM6034IM.pdf | |
![]() | BCM5962A1KEB-P11 | BCM5962A1KEB-P11 BROADCOM BGA | BCM5962A1KEB-P11.pdf | |
![]() | CXA | CXA AD SSOP-8P | CXA.pdf | |
![]() | PM7542/7543 | PM7542/7543 MAXIM QFP | PM7542/7543.pdf | |
![]() | NRD106M20R12. | NRD106M20R12. NEC SMD or Through Hole | NRD106M20R12..pdf | |
![]() | microSMD200F | microSMD200F ORIGINAL SMD | microSMD200F.pdf | |
![]() | 16C450 | 16C450 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16C450.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-100Ω | BOURNS3266x-100Ω BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266x-100Ω.pdf | |
![]() | F1700CA10 | F1700CA10 Curtis SMD or Through Hole | F1700CA10.pdf | |
![]() | IX5005EN | IX5005EN SHARP QFP | IX5005EN.pdf |