창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H827K4BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879695-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879695-4 3-1879695-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H827K4BZA | |
| 관련 링크 | H827K, H827K4BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HX8821-A | HX8821-A Himax 64TQFP | HX8821-A.pdf | |
![]() | 25V10UF 5*11 | 25V10UF 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V10UF 5*11.pdf | |
![]() | MC23001DB | MC23001DB ORIGINAL DIP | MC23001DB.pdf | |
![]() | MAX4383ESD+ | MAX4383ESD+ MAXIM 14SO | MAX4383ESD+.pdf | |
![]() | 300HF100P | 300HF100P IR SMD or Through Hole | 300HF100P.pdf | |
![]() | 1H01-1 | 1H01-1 INF SOP8 | 1H01-1.pdf | |
![]() | MX400-8X | MX400-8X NVIDIA BGA | MX400-8X.pdf | |
![]() | CL10C680JBNCA | CL10C680JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C680JBNCA.pdf | |
![]() | PS355NS | PS355NS ORIGINAL SMD or Through Hole | PS355NS.pdf | |
![]() | NJM2770RTE2 | NJM2770RTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2770RTE2.pdf | |
![]() | MX88V45UCG | MX88V45UCG MX QFP | MX88V45UCG.pdf | |
![]() | MSCDRI-73-181M | MSCDRI-73-181M MAGLAYERS SMD | MSCDRI-73-181M.pdf |