창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8274RDYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879636 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879636-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879636-0 7-1879636-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8274RDYA | |
| 관련 링크 | H8274, H8274RDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-RE2N7ZFA | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE2N7ZFA.pdf | |
![]() | 2904694 | PLC-OPT-120UC/48DC/100/V8C/SEN | 2904694.pdf | |
![]() | HRG3216P-3401-D-T5 | RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3401-D-T5.pdf | |
![]() | 348834-8 | 348834-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 348834-8.pdf | |
![]() | W8362EHG | W8362EHG ORIGINAL SMD or Through Hole | W8362EHG.pdf | |
![]() | 24C1024N-10PI-2.7 | 24C1024N-10PI-2.7 ATMEL DIP | 24C1024N-10PI-2.7.pdf | |
![]() | 9704851017-X02 | 9704851017-X02 NEC QFP52 | 9704851017-X02.pdf | |
![]() | 29LV320ATTC90G | 29LV320ATTC90G BB SMD or Through Hole | 29LV320ATTC90G.pdf | |
![]() | HC04DY-11.0592MHZ | HC04DY-11.0592MHZ CHA DIP14 | HC04DY-11.0592MHZ.pdf | |
![]() | LMX2331UTMX | LMX2331UTMX NSC TSSOP-20 | LMX2331UTMX.pdf | |
![]() | KS74HCTS74AN | KS74HCTS74AN SAMSUNG DIP14 | KS74HCTS74AN.pdf | |
![]() | SI9243AEYT1E3 | SI9243AEYT1E3 vishay SMD or Through Hole | SI9243AEYT1E3.pdf |