창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8274KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879656 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879656-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879656-6 1-1879656-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8274KDZA | |
| 관련 링크 | H8274, H8274KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TBAV70XLT1 | TBAV70XLT1 HI-SINCERITY SOT-23 | TBAV70XLT1.pdf | |
![]() | IL-G-5P-S3L2-SA-1 | IL-G-5P-S3L2-SA-1 JAE SMD or Through Hole | IL-G-5P-S3L2-SA-1.pdf | |
![]() | IF-P16 | IF-P16 ORIGINAL DIP | IF-P16.pdf | |
![]() | 74VC138ADB | 74VC138ADB NXP SSOP | 74VC138ADB.pdf | |
![]() | LM358P,LM358D | LM358P,LM358D TI DIP-8 | LM358P,LM358D.pdf | |
![]() | 050P510K0102-406406 | 050P510K0102-406406 ORIGINAL SMD or Through Hole | 050P510K0102-406406.pdf | |
![]() | C1210X106K3RAC | C1210X106K3RAC KEMET SMD or Through Hole | C1210X106K3RAC.pdf | |
![]() | UPD69705N7-026-H6 | UPD69705N7-026-H6 NEC BGA | UPD69705N7-026-H6.pdf | |
![]() | C5803D | C5803D ORIGINAL SMD or Through Hole | C5803D.pdf | |
![]() | 2222 372 55473 | 2222 372 55473 BCC SMD or Through Hole | 2222 372 55473.pdf |