창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8274KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879676-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879676-1 3-1879676-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8274KBDA | |
| 관련 링크 | H8274, H8274KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DR73-821-R | 820µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 3.93 Ohm Nonstandard | DR73-821-R.pdf | |
![]() | YC162-FR-0761K9L | RES ARRAY 2 RES 61.9K OHM 0606 | YC162-FR-0761K9L.pdf | |
![]() | RPI-441C1A | RPI-441C1A ROHM SMD or Through Hole | RPI-441C1A.pdf | |
![]() | STC12C5A32 | STC12C5A32 STC DIPPLCCSOPTSSOPL | STC12C5A32.pdf | |
![]() | LE80536 1800/2M | LE80536 1800/2M TNTEL BGA | LE80536 1800/2M.pdf | |
![]() | PIII700/SL45Y | PIII700/SL45Y INT CPU | PIII700/SL45Y.pdf | |
![]() | MM1186XFBE | MM1186XFBE MSM SMD | MM1186XFBE.pdf | |
![]() | LN6214P252PR | LN6214P252PR natlinear SOT-89-3L | LN6214P252PR.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G5754-L4AB-ZA | FAR-F6KA-1G5754-L4AB-ZA TAIYO SMD | FAR-F6KA-1G5754-L4AB-ZA.pdf | |
![]() | ZC511830100 | ZC511830100 MICROCHIP SOP | ZC511830100.pdf | |
![]() | S-8211CBZ-16T1G | S-8211CBZ-16T1G SEIKO SMD or Through Hole | S-8211CBZ-16T1G.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3205DBVR | SN74LVC1G3205DBVR TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3205DBVR.pdf |