창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8270KFDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879620 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879620-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879620-8 1879620-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8270KFDA | |
| 관련 링크 | H8270, H8270KFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2CAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2CAT.pdf | |
![]() | LQW15AN5N0C80D | 5nH Unshielded Wirewound Inductor 1.77A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N0C80D.pdf | |
![]() | ADM6315-27D2ART | ADM6315-27D2ART AD SOT143 | ADM6315-27D2ART.pdf | |
![]() | W588S0105704 | W588S0105704 WINBOND DIE | W588S0105704.pdf | |
![]() | AD8190ACPZ-R7 | AD8190ACPZ-R7 AD QFN56 | AD8190ACPZ-R7.pdf | |
![]() | B37940-K5120-J60 | B37940-K5120-J60 EPCOS SMD | B37940-K5120-J60.pdf | |
![]() | FJV3112RMTF | FJV3112RMTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV3112RMTF.pdf | |
![]() | LCN0603T-30NG-N | LCN0603T-30NG-N YAGEO SMD | LCN0603T-30NG-N.pdf | |
![]() | PIC32MX664F064H-I/MR | PIC32MX664F064H-I/MR Microchi SMD or Through Hole | PIC32MX664F064H-I/MR.pdf | |
![]() | PC74HC162T | PC74HC162T PHI SOP | PC74HC162T.pdf | |
![]() | BCM6348SKFB | BCM6348SKFB BROADCOM BGA | BCM6348SKFB.pdf | |
![]() | MAX6381LT24D5 | MAX6381LT24D5 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT24D5.pdf |