창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8267KBCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879686 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879686-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879686-0 3-1879686-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8267KBCA | |
관련 링크 | H8267, H8267KBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MR085E685MAA | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR085E685MAA.pdf | |
![]() | RLD-78PA-M | RLD-78PA-M ROHM DIP3 | RLD-78PA-M.pdf | |
![]() | 2N3479 | 2N3479 MOT CAN | 2N3479.pdf | |
![]() | UUG2E680MRL6ZD | UUG2E680MRL6ZD nichicon SMD | UUG2E680MRL6ZD.pdf | |
![]() | IMC0603ER82NJ | IMC0603ER82NJ VISHAY SMD or Through Hole | IMC0603ER82NJ.pdf | |
![]() | AM27C020-25ODC | AM27C020-25ODC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27C020-25ODC.pdf | |
![]() | CSD600E | CSD600E CDIL SMD or Through Hole | CSD600E.pdf | |
![]() | CM05C030M03 | CM05C030M03 CORNELL SMD or Through Hole | CM05C030M03.pdf | |
![]() | 70HF100 | 70HF100 IR DO-5 | 70HF100.pdf | |
![]() | 35VXWR3300M22X25 | 35VXWR3300M22X25 Rubycon DIP-2 | 35VXWR3300M22X25.pdf | |
![]() | FDW2509 | FDW2509 FAIRCHIL TSSOP-.. | FDW2509.pdf | |
![]() | VSIP2S56D40BTGD-G5 | VSIP2S56D40BTGD-G5 MIRA TSSOP | VSIP2S56D40BTGD-G5.pdf |