창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8261KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879696 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879696-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879696-9 2-1879696-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8261KBZA | |
| 관련 링크 | H8261, H8261KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A5R6MAT2A | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A5R6MAT2A.pdf | |
![]() | BAT68-06W | BAT68-06W Infineon SOT323 | BAT68-06W.pdf | |
![]() | RCV5905AN-F-A1 | RCV5905AN-F-A1 OPNEXT SMD or Through Hole | RCV5905AN-F-A1.pdf | |
![]() | ZYDU6 | ZYDU6 ZYGD TOP-DIP-2 | ZYDU6.pdf | |
![]() | LV-21P | LV-21P KEYEBCE DIP | LV-21P.pdf | |
![]() | PT52A220B | PT52A220B TYCO DIP | PT52A220B.pdf | |
![]() | BC818-16W E6327 | BC818-16W E6327 Infineon SOT-323 | BC818-16W E6327.pdf | |
![]() | TLS24S508ADBTD | TLS24S508ADBTD TI TSSOP-44 | TLS24S508ADBTD.pdf | |
![]() | HCS360T-I/SN | HCS360T-I/SN MICROCHIP SOIC 150mil | HCS360T-I/SN.pdf | |
![]() | BQ2000SNB5 | BQ2000SNB5 TI SMD or Through Hole | BQ2000SNB5.pdf | |
![]() | HM514260AJT | HM514260AJT HITACHI SOJ | HM514260AJT.pdf | |
![]() | R5F35L26DFEU0 | R5F35L26DFEU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F35L26DFEU0.pdf |