창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H826 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H826 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H826 | |
| 관련 링크 | H8, H826 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MTV130P24-01 | MTV130P24-01 MYSON SMD or Through Hole | MTV130P24-01.pdf | |
![]() | GS3132-01-A | GS3132-01-A CONEXANT QFP | GS3132-01-A.pdf | |
![]() | HD38750A98 | HD38750A98 HITACHI DIP-42 | HD38750A98.pdf | |
![]() | 3DU3D | 3DU3D HY DIP | 3DU3D.pdf | |
![]() | SDR8400S8 | SDR8400S8 SSDI DO-8 | SDR8400S8.pdf | |
![]() | 05W5R271K50AH | 05W5R271K50AH ORIGINAL SMD or Through Hole | 05W5R271K50AH.pdf | |
![]() | TLA-6T112-T | TLA-6T112-T TDK DIP | TLA-6T112-T.pdf | |
![]() | UT20795-05TS | UT20795-05TS UMEC SOPDIP | UT20795-05TS.pdf | |
![]() | 3006P50K | 3006P50K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P50K.pdf | |
![]() | HI9P0201-9Z | HI9P0201-9Z Intersil original | HI9P0201-9Z.pdf | |
![]() | BLM21B121SBPTM00-03 | BLM21B121SBPTM00-03 MURATA SMD | BLM21B121SBPTM00-03.pdf | |
![]() | R5F21264SDFP | R5F21264SDFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21264SDFP.pdf |