창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H824R3BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879682 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879682-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879682-8 3-1879682-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H824R3BCA | |
| 관련 링크 | H824R, H824R3BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TB-106.250MCE-T | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-106.250MCE-T.pdf | |
![]() | XPGWHT-H1-R250-00CF7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3250K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-H1-R250-00CF7.pdf | |
![]() | CDRH3D18NP-100NC | 10µH Shielded Inductor 900mA 205 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D18NP-100NC.pdf | |
![]() | RG1005V-1401-W-T1 | RES SMD 1.4KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1401-W-T1.pdf | |
![]() | AN3651FBP | AN3651FBP PAN SMD or Through Hole | AN3651FBP.pdf | |
![]() | 10572/BEBJC | 10572/BEBJC MOT CDIP | 10572/BEBJC.pdf | |
![]() | ECKZ3F331KB3KV | ECKZ3F331KB3KV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKZ3F331KB3KV.pdf | |
![]() | CF32708AX | CF32708AX N/A NULL | CF32708AX.pdf | |
![]() | RWM106482R0JB25E1 | RWM106482R0JB25E1 VISHAY SMD or Through Hole | RWM106482R0JB25E1.pdf | |
![]() | SLB4286 | SLB4286 ORIGINAL SOP24 | SLB4286.pdf | |
![]() | AXY1075 | AXY1075 SIP PIONEER | AXY1075.pdf | |
![]() | SPN030026YTR | SPN030026YTR MIC PBF | SPN030026YTR.pdf |