창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8249RBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879673 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879673-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879673-6 3-1879673-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8249RBDA | |
| 관련 링크 | H8249, H8249RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VS-ETH1506STRRHM3 | DIODE HYPERFAST 15A D2PAK | VS-ETH1506STRRHM3.pdf | |
![]() | 627840057500V1.1 | 627840057500V1.1 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840057500V1.1.pdf | |
![]() | HD614085SA30 | HD614085SA30 HITACHI DIP-64 | HD614085SA30.pdf | |
![]() | ST330C04C1L | ST330C04C1L IR module | ST330C04C1L.pdf | |
![]() | TC1268C | TC1268C TC SMD or Through Hole | TC1268C.pdf | |
![]() | 1-640250-2 | 1-640250-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-640250-2.pdf | |
![]() | BYM36C T/B | BYM36C T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | BYM36C T/B.pdf | |
![]() | PLCC 32P | PLCC 32P ORIGINAL SMD or Through Hole | PLCC 32P.pdf | |
![]() | XC3S20004FG676C | XC3S20004FG676C XILINX BGA | XC3S20004FG676C.pdf | |
![]() | R463W422050M1K | R463W422050M1K KEMET DIP-2 | R463W422050M1K.pdf | |
![]() | 63MXC3900M22X50 | 63MXC3900M22X50 Rubycon DIP | 63MXC3900M22X50.pdf |