창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H823R2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879672-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879672-6 3-1879672-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H823R2BDA | |
| 관련 링크 | H823R, H823R2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.375HAT1L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375HAT1L.pdf | |
![]() | TS049F23CET | 4.9152MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS049F23CET.pdf | |
![]() | 416F370X2CST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CST.pdf | |
![]() | BI1667-20A | BI1667-20A BI S0P14 | BI1667-20A.pdf | |
![]() | BFS25AW/X | BFS25AW/X PHILIPS SOT323-4 | BFS25AW/X.pdf | |
![]() | A-CCS-052-Z-T | A-CCS-052-Z-T ASSMANN SMD or Through Hole | A-CCS-052-Z-T.pdf | |
![]() | 52465-1470 | 52465-1470 MOLEX SMD or Through Hole | 52465-1470.pdf | |
![]() | 5404JC | 5404JC TI CDIP14 | 5404JC.pdf | |
![]() | NBS08Z2-103 | NBS08Z2-103 ORIGINAL SOP-8 | NBS08Z2-103.pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12FH M9000 | 216Q9NABGA12FH M9000 ATI BGA | 216Q9NABGA12FH M9000.pdf | |
![]() | XPC8245LZU333B | XPC8245LZU333B MOTOROLA BGA | XPC8245LZU333B.pdf | |
![]() | 24C05LMB | 24C05LMB NSC SOP8 | 24C05LMB.pdf |