창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8237RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879663-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879663-4 3-1879663-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8237RBYA | |
| 관련 링크 | H8237, H8237RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W1K30JEC | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K30JEC.pdf | |
![]() | 59075-2-T-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59075-2-T-01-A.pdf | |
![]() | X437B021 | X437B021 BGA TI | X437B021.pdf | |
![]() | 0805-152J | 0805-152J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-152J.pdf | |
![]() | SPX5205BM5-1.8 | SPX5205BM5-1.8 SIPEX SMD or Through Hole | SPX5205BM5-1.8.pdf | |
![]() | TPS61060DRBTG4 | TPS61060DRBTG4 TI/BB SON8 | TPS61060DRBTG4.pdf | |
![]() | DF16-50DP-0.5V | DF16-50DP-0.5V HRS SMD | DF16-50DP-0.5V.pdf | |
![]() | T352A335M010AT | T352A335M010AT KEMET DIP | T352A335M010AT.pdf | |
![]() | K523 | K523 NEC TO-92 | K523.pdf | |
![]() | CDBA520-HF | CDBA520-HF COMCHIP DO-214AC | CDBA520-HF.pdf | |
![]() | 3w-20 | 3w-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3w-20.pdf | |
![]() | 67329-8001 | 67329-8001 MOLEX SMD or Through Hole | 67329-8001.pdf |