창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8237KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879696 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879696-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879696-5 2-1879696-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8237KBZA | |
| 관련 링크 | H8237, H8237KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-4301-B-T5 | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4301-B-T5.pdf | |
![]() | RT1206WRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0730R1L.pdf | |
![]() | LUDZTE-179.1B | LUDZTE-179.1B ROHM SOT-323 | LUDZTE-179.1B.pdf | |
![]() | FR1J-T3 | FR1J-T3 WTE SMB | FR1J-T3.pdf | |
![]() | UPB275C | UPB275C NEC DIP-16 | UPB275C.pdf | |
![]() | SGA-9286 | SGA-9286 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-9286.pdf | |
![]() | TH2055.1I | TH2055.1I ORIGINAL BGA | TH2055.1I.pdf | |
![]() | 80C188 | 80C188 AMD PLCC68 | 80C188.pdf | |
![]() | ID7220-1 | ID7220-1 IDT CDIP | ID7220-1.pdf | |
![]() | 16c65b-04/pq | 16c65b-04/pq microchip mic | 16c65b-04/pq.pdf | |
![]() | 54HCT00 | 54HCT00 TI DIP | 54HCT00.pdf | |
![]() | 74ACT11008DE4 | 74ACT11008DE4 TI SOIC | 74ACT11008DE4.pdf |