창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8226KDYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879638 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879638-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879638-2 1-1879638-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8226KDYA | |
관련 링크 | H8226, H8226KDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | D1D60K | SOLID STATE RELAY 100 VDC | D1D60K.pdf | |
![]() | NTHS0603N04N3303KU | NTC Thermistor 330k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N04N3303KU.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/SW- | 93C46BT-I/SW- MICROCHIP SOP-8 | 93C46BT-I/SW-.pdf | |
![]() | DAC1003D160HW/C1:1 | DAC1003D160HW/C1:1 NXP SOT841 | DAC1003D160HW/C1:1.pdf | |
![]() | ELJRE15NJFB | ELJRE15NJFB ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE15NJFB.pdf | |
![]() | TA75W01FUTE12LF | TA75W01FUTE12LF TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75W01FUTE12LF.pdf | |
![]() | AM3G-1215DH30Z | AM3G-1215DH30Z AimtecInc SIP8 | AM3G-1215DH30Z.pdf | |
![]() | PIC18F256-I/SO | PIC18F256-I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC18F256-I/SO.pdf | |
![]() | 2FI100F-030D | 2FI100F-030D FUJI SMD or Through Hole | 2FI100F-030D.pdf | |
![]() | SF12DPS-H1-5 | SF12DPS-H1-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF12DPS-H1-5.pdf | |
![]() | 30INCH-D1-MV-MINI | 30INCH-D1-MV-MINI AllSensors SMD or Through Hole | 30INCH-D1-MV-MINI.pdf |