창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8205KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879656 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879656-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 205k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879656-0 1-1879656-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8205KDZA | |
| 관련 링크 | H8205, H8205KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AQ125M100JHJME | 10pF 50V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125M100JHJME.pdf | |
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![]() | RCP0603W13R0JEB | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W13R0JEB.pdf | |
![]() | F51832AE | F51832AE ERSO DIP-18 | F51832AE.pdf | |
![]() | DM2502MJ | DM2502MJ NS DIP | DM2502MJ.pdf | |
![]() | LPR501HGLF | LPR501HGLF INTCIRSYS SMD or Through Hole | LPR501HGLF.pdf | |
![]() | EL817S1-D | EL817S1-D ORIGINAL SOP | EL817S1-D.pdf | |
![]() | AM29F400BB-90EC/3 | AM29F400BB-90EC/3 AMD SMD or Through Hole | AM29F400BB-90EC/3.pdf | |
![]() | 1N1125 | 1N1125 Microsemi SMD or Through Hole | 1N1125.pdf | |
![]() | 2SB371 | 2SB371 NEC CAN | 2SB371.pdf | |
![]() | BFG505W/X TEL:82766440 | BFG505W/X TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG505W/X TEL:82766440.pdf |