창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8200KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879666 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879666-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879666-8 1-1879666-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8200KBYA | |
| 관련 링크 | H8200, H8200KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0742R2L.pdf | |
![]() | CMF604K4800BER670 | RES 4.48K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K4800BER670.pdf | |
![]() | NRSK152M6.3V10X12.5F | NRSK152M6.3V10X12.5F NIC DIP | NRSK152M6.3V10X12.5F.pdf | |
![]() | MDK685C | MDK685C ORIGINAL SMD-DIP | MDK685C.pdf | |
![]() | SLF7055T-150M2R3-P | SLF7055T-150M2R3-P TDK SMD or Through Hole | SLF7055T-150M2R3-P.pdf | |
![]() | TMP47C101 | TMP47C101 TOS SMD or Through Hole | TMP47C101.pdf | |
![]() | 79L015P | 79L015P TOSHIBA SMD or Through Hole | 79L015P.pdf | |
![]() | IPD90N06S3-06 | IPD90N06S3-06 INFINEON P-TO252-3-1 | IPD90N06S3-06.pdf | |
![]() | LT1362CS#TR | LT1362CS#TR LINEAR SOP16 | LT1362CS#TR.pdf | |
![]() | APS3-16F-Z | APS3-16F-Z KOYO SMD or Through Hole | APS3-16F-Z.pdf | |
![]() | CPC1390 | CPC1390 CLARE DIP | CPC1390.pdf | |
![]() | RSE-048-E | RSE-048-E SHINMEI DIP-SOP | RSE-048-E.pdf |