창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8200KBYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879666 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879666-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879666-8 1-1879666-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8200KBYA | |
관련 링크 | H8200, H8200KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TYD-051-108 | TYD-051-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYD-051-108.pdf | |
![]() | W241024AJ-15(EL10) | W241024AJ-15(EL10) WINBOND SMD or Through Hole | W241024AJ-15(EL10).pdf | |
![]() | 346877 | 346877 ORIGINAL fuse | 346877.pdf | |
![]() | HG-0114 | HG-0114 AKE SON | HG-0114.pdf | |
![]() | 3183N | 3183N INTERSIL SMD or Through Hole | 3183N.pdf | |
![]() | XC3090A-7CPQ160 | XC3090A-7CPQ160 XILINX QFP | XC3090A-7CPQ160.pdf | |
![]() | MSM58C864-80 | MSM58C864-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM58C864-80.pdf | |
![]() | IN80C51BH | IN80C51BH INTEL PLCC | IN80C51BH.pdf | |
![]() | XC68356CZP25 | XC68356CZP25 MOT SMD or Through Hole | XC68356CZP25.pdf | |
![]() | T83S11D432-12 | T83S11D432-12 P&B SMD or Through Hole | T83S11D432-12.pdf | |
![]() | MM74C175MX | MM74C175MX FSC SOP | MM74C175MX.pdf | |
![]() | LXC4389P2 | LXC4389P2 MOTOROLA DIP16 | LXC4389P2.pdf |