창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81M0BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879686 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879686-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879686-5 8-1879686-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81M0BCA | |
| 관련 링크 | H81M, H81M0BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A272JBGAT4X | 2700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A272JBGAT4X.pdf | |
![]() | RT1727B6TR7 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 32LBGA | RT1727B6TR7.pdf | |
![]() | KZT01 | KZT01 KENWOOD QFP | KZT01.pdf | |
![]() | LTC3542IDC-1#PBF | LTC3542IDC-1#PBF LINEAR DFN-6 | LTC3542IDC-1#PBF.pdf | |
![]() | RD5.6-T1B | RD5.6-T1B NEC SOT-23 | RD5.6-T1B.pdf | |
![]() | 200945ZPQG748 | 200945ZPQG748 ST SMD or Through Hole | 200945ZPQG748.pdf | |
![]() | CRG03 TE85L | CRG03 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRG03 TE85L.pdf | |
![]() | 16258256.. | 16258256.. AD CSOP-14 | 16258256...pdf | |
![]() | MI-7611-15 | MI-7611-15 HAR DIP16 | MI-7611-15.pdf | |
![]() | 22-12-2114 | 22-12-2114 MOLEX SMD or Through Hole | 22-12-2114.pdf | |
![]() | K1V26-4000 | K1V26-4000 SHINDENGEN SMD or Through Hole | K1V26-4000.pdf | |
![]() | MAX188BCAP+ | MAX188BCAP+ MAXIM SSOP | MAX188BCAP+.pdf |